设备用途：
TJ-08型掏棒机专为晶体掏棒加工而设计，设计精巧，结构简单，运行可靠，可广泛应用于太阳能行业、半导体行业各种晶体的晶棒钻取加工。
技术特点：
●操作简单、灵活、加工精度高、电路稳定可靠，维护简单；
●采用水直接冷却，提高了刀具的使用寿命；
●进给速度采用数字显示，方便直观；
●设置进给正付转换开关，以便便捷处理突发状况；
●可配备多种刀具，以钻取直径不同的产品。
技术参数：
1、使用条件:
环境温度+5°~ +40°C
单相交流220V，60Hz/5A，电源电压波动不大于±10%，容量不低2Kw
有良好的接地装置，接地电阻不应大于4Ω；
冷却水压力1.5~2.0Kg/cm2。
2、技术指标：
输入电源：单相交流220V、60Hz、0.5Kw
刀具转速：0~2625r/min；
进给速度：2~40mm/min；
功 率：总功率不大于2Kw；
加工精度：刀具内经±0.1mm
可加工毛坯直径：200mm；
回转台水平移动距离：150mm；
回转台回转角度：360°；
可加工晶体长度：0~170mm；
可加工晶体直径：0.5~6 inch；
外型尺寸：1360mm（长）×700mm（宽）×1240mm（高）
设备重量： 430Kg；
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