设备名称:
    硅单晶棒复检仪

   设备用途:
    将YX-6Z型粘接仪粘好的晶棒，连同料板一同拿到YX-6F复检仪上进行复检， YX-6F可对粘接好的晶棒(含同一料板粘接2根晶棒)进行X轴的复检测量和Y轴上的复检测量，测量后的结果与要求达到的精度进行对照，测定结果可以自动打印出来，打印内容包含晶棒批号、测定时间、精度数据有θ角值。如有差异，可将晶棒从料板取下，重新粘接，大大保证了切割前晶棒的粘接精度，有效防止不良品发生，降低不良品率。