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晶体定向仪:
0415-2155900
传真电话:
0415-2155887
无损探伤仪:
0415-2150150
传真电话:
0415-2151390
 
硅单晶定向粘接及晶向复检仪

一、设备名称:YX-18C型   硅单晶定向粘接及晶向复检仪   

二、设备概述:

用途:YX-18C系列定向粘接设备,是一款集定向、粘接及复检功能于一体的高精度、高自动化程度的自动定向粘接设备。是专门用来在切割前的定向、设备可根据用户的需求,选择粘接6-12英寸的粘接尺寸,并可兼容6.8英寸,人性的中英文操作界面,方便了用户与设备的交互,同时操作简单,对于使用人员的技术要求相对较低。多处重点地区采用了伺服控制系统及绝对值编码器的全闭环设计,保证了定向精度,仪器具有如下特点:
主要特点:
●高度一体化自动化集成,提供工作效率及产能,降低人工参与产生的误差。
●配合现代化智能工厂集成管理,节省人工成本的同时提高产量。
●采用闪烁探测器,接收效率高,最大线性计数≥5×105CPS,分辨率≤50%。
●弧形导轨设计,θ,2θ机构伺服电机联动,精度高,测试速度快,无需校机。
●采用台达300系列中型PLC为控制核心,A2系列高精度伺服电机作为驱动系统,设备整体自动化程度高、故障率极低、抗干扰能力强、系统稳定性好。
●全自动测试,一键操作,涂胶后自动完成定向粘接。
●采用进口高分辨率绝对值编码器,大大提高测量精度,规避了人工测量的读数误差,极大降低了操作者的劳动强度和操作难度。
●具有峰值放大的特殊积分器,采用高压模块器件,提高检测精度;
●光栅自动控制关闸设计,只在必要时打开,安全方便无隐患;
●全自动激光定位notch,精确度高,重复性好。
●高精度压力检测传感,实施压力补偿,恒压控制粘接。
●全伺服自动定位,位置控制,速度控制精确,效率高。
●数据可扫码,可打印实现机台每根晶棒自带身份数据。
●测量数据可通过USB存储到U盘等移动存储设备,转化成Excel也可与DCS集成控制系统对接,实现大数据集中管理。

 

三、设备技术参数

 

项 目

参 数

测量项目

6.8.12英寸硅单晶棒

测量范围

直径150-300MM,长度180-460MM,重量20-120KG

设备用途

单晶棒定向准确角度,粘接,复检

NOTCH自动定位

具备,光点2um,重复定位误差10um

左右轴进出定位

手自动,精度0.1mm

晶棒压接压力检测

具备

晶棒粘接自动定位

具备

胶水均匀覆盖

脉冲式粘接

X轴摆动角度自动运行

具备,精度0.001°

Y轴转角角度自动运行

具备,编码器直连或电机直转(精度0.3°)

料板自动夹紧

气动夹持,激光测距定位,精度10um

晶棒限位检测

激光检测,3mm误差

晶棒Y轴偏离检测及校正

激光检测,精度2um

料板限位检测

具备,光电限位

X-RAY基准点距离重复动作检测

激光定位,误差0.005mm

X-RAY水平垂直角度重复性误差及精度

0.1度

测角形式

定角度设定,扫描范围联动测试

入射角显示形式

θ:度、分、秒或度

反射角显示形式

2θ:度、分、秒或度

联动时间差

10ms内

最小读数

1″

静态测量精度

±30″

样品峰值测试

自动寻峰,算法计算

校准

校机后免校正

峰值显示

uA表

多点测量功能

具备

偏角度测量

具备

自动计算晶棒粘接数据

算法自动计算

晶棒粘接复检综合精度

0.05°

保存测量结果

条码打印,数据上传,U盘

保护

高压联锁保护,温度保护.

防护

具备

控制单元

可编程逻辑控制器,触摸屏

电机

步进,伺服电机

粘接效率

40根/24H(粘接时间30分钟)

粘接成品率

98%

 

 

 
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